江南-电装与富士电机联手强化半导体供应链，助推碳化硅技术发展

[导读]近日，股份有限公司电装（以下简称“电装”）与富士机电股份有限公司（以下简称“富士机电”）配合推出的“半导体供给保障打算”取得核准并正式启动。该打算总投资范围达2,116亿日元，此中包括705亿日元的专项津贴，旨在经由过程碳化硅（SiC）功率半导体的手艺进级和出产能力晋升，进一步增强供给链的不变性，以更好地知足市场需求。 近日，股份有限公司电装（以下简称“电装”）与富士机电股份有限公司（以下简称“富士机电”）配合推出的“半导体供给保障打算”取得核准并正式启动。该打算总投资范围达2,116亿日元，此中包括705亿日元的专项津贴，旨在经由过程碳化硅（SiC）功率半导体的手艺进级和出产能力晋升，进一步增强供给链的不变性，以更好地知足市场需求。 按照打算，电装将在年夜安制造所负责SiC晶圆的出产，并在幸田制造所推动SiC外延晶圆的制造；富士机电则依托松本工场，展开SiC外延晶圆和SiC功率半导体的制造工作。两边经由过程结合结构，将延续鞭策功率半导体手艺在财产链中的普遍利用，为新能源范畴供给不变的手艺撑持。 功率半导体的要害感化 功率半导体是现代电力治理的主要构成部门，其手艺机能对电动汽车和节能装备的运行效力相当主要。跟着全球低碳化历程加快，市场对节能高效的功率半导体需求显著晋升。碳化硅（SiC）功率半导体因其在高温、高频和高电压前提下的优良表示，成为普遍存眷的手艺解决方案之一。它在晋升装备能效、实现小型化和轻量化方面具有较着优势，顺应用在电池电动车（BEV）和其他绿色能源范畴。 手艺优势与合作标的目的 电装持久致力在SiC相干手艺的研发与出产，笼盖晶圆、元件、模块到逆变器的全流程，具有供给高机能解决方案的能力。富士机电则具有从SiC功率半导体元件研发到范围化出产的完美系统，在鞭策功率半导体小型化和高效化方面具有丰硕经验。 经由过程本次合作，两边将整合各自的手艺研发和制造能力，延续增强SiC功率半导体在车载和工业利用范畴的市场供给，鞭策相干手艺在多个范畴实现高效且不变的利用。 增进行业成长，撑持绿色转型 此次合作打算旨在进一步优化SiC功率半导体的出产供给系统，为知足市场对绿色手艺的需求供给更多助力。电装与富士机电但愿经由过程稳步推动手艺研发和出产合作，为鞭策低碳转型和可延续成长进献气力，同时助力相干财产的优化进级，为社会缔造更多价值。 电装公司简介 电装是世界进步前辈的汽车零部件出产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2024年世界500强企业中排名第305名。一向以来电装都专注在电动化、主动驾驶、智能网联等手艺立异、致力在解决汽车行业面对的挑战和社会课题。今朝在全球普遍利用的二维码就是电装在1994年发现并没有偿公然的。 在中国，电装在1994年在烟台成立了第一家合伙出产企业。作为在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立在2003年，今朝在国内设有出产公司、发卖公司和软件开辟公司等总计30多家联系关系企业。

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